徐州二手研磨機
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轉(zhuǎn)讓s260三輥研磨機2臺 常州自力生產(chǎn) 配套7.5kw防爆電機 有需要的老板請聯(lián)系
出售新到一臺250三輥研磨機,成色九九新,安裝一次未用
出售一臺250三輥研磨機,成色九九新,安裝一次未用
出售8臺150三輥研磨機到貨,價格合適
是日本荏原(EBARA)針對 300 mm(12 英寸)晶圓 開發(fā)的 ** 干式進 / 干式出(Dry?in/Dry?out)** 化學機械平坦化(CMP)設備,用于半導體芯片制造中晶圓表面納米級全局平坦化,適配 7–28 nm 先進制程與大容量量產(chǎn)需求。
二手半導體設備,有需要的老板歡迎咨詢~
DISCO DGP8761 全自動研磨拋光機(日本制造)定位:300mm(12 寸)晶圓背面減薄 / 拋光主力機,2010 年后主流,對應25μm 以下超薄晶圓量產(chǎn)DISCO Corporation
轉(zhuǎn)讓23年產(chǎn)常州八方405型三輥研磨機一臺,成色9.5成新,輥筒嘎嘎新!
加工精度?:高精度(未明確數(shù)值,但優(yōu)于基礎款)?磨盤尺寸?:未明確,但工作臺尺寸為1200mm?主電機功率?:4.8kW?加工厚度范圍?:200mm以內(nèi)?傳動方式?:自動?自動化程度?:全自動適合硅片、藍寶石等硬脆材料?；A款功率大、加工范圍廣,適合對精度要求不高的場景;高配款自動化程度更高,適合精…
本公司常年購銷二手化工廠設備、食品廠設備、制藥廠設備、飼料廠設備、鍋爐等具體包括:(一)干燥機:雙錐干燥機、槳葉干燥機、管束干燥機、噴霧干燥機、震動流化床干燥機、耙式干燥機、滾筒干燥機。(二)反應釜:不銹鋼反應釜、搪瓷反應釜、高壓反應釜、電加熱內(nèi)盤管反應釜(三)離心機:LW臥式螺旋沉降離心機,平板吊…
出售全新未用! 龍鑫200液壓三輥研磨機,2023年設備
加工能力最大晶圓尺寸:φ300 mm(兼容 φ200 mm 晶圓,需搭配通用卡盤)研磨厚度范圍:支持極薄研磨至 50 μm,常規(guī)范圍為 100 μm 及以上加工材料:硅、SiC、GaN 等半導體材料,以及藍寶石等硬脆材料機械結(jié)構軸數(shù)與卡盤:2 軸研磨系統(tǒng),配備 3 個卡盤工作臺,支持多任務并行處理設…
適用晶圓尺寸支持直徑 3-8 英寸(76.2-203.2mm) 的晶圓。部分二手設備信息顯示標準配置為 6 英寸,但官方資料明確兼容更大尺寸。加工能力研磨精度:總厚度變化(TTV)≤1μm,晶圓厚度偏差(WTW)±1μm。表面質(zhì)量:可實現(xiàn) 鏡面加工,表面粗糙度達到納米級。加工效率:以碳化硅晶圓為例,…
晶圓尺寸支持 4 英寸和 8 英寸晶圓,兼容多孔卡盤工作臺的真空吸附方式。部分配置可通過通用卡盤擴展至 Φ4、5、6 英寸。電源規(guī)格3 相供電,50/60Hz,AC 200V總功率 17kVA,適合高負載研磨需求。設備狀態(tài)1997 年 9 月生產(chǎn),當前多為二手設備,狀態(tài)標注為 “Ready to D…
一、基礎規(guī)格晶圓兼容性支持6 英寸(Φ150mm)和 8 英寸(Φ200mm)晶圓,可處理厚度范圍 1mm 以上的工件。電源要求電壓:AC 200V(3 相)頻率:50/60Hz最大功率:17kVA接地標準:JIS 第三類(≤100Ω)二、機械與運動參數(shù)主軸系統(tǒng)電機功率:4.2kW(直接驅(qū)動高壓電機…
晶圓尺寸兼容性支持 6 英寸(150mm)和 8 英寸(200mm)晶圓加工,適用于硅(Si)、碳化硅(SiC)等硬脆材料的背面減薄及精細磨削。電源與功耗輸入電源:AC 200V,50/60Hz,3 相,總功率需求 17kVA。主軸電機功率未直接提及,但同系列機型(如 DFG8640)主軸功率為 6…
二手半導體設備DISCO DFG850研磨機出售,有需要聯(lián)系我,微同手機號
二手半導體設備岡本OKAMOTO SPP-600S研磨機出售,有需要聯(lián)系我,微同手機號
晶圓兼容性支持 φ200mm(8 英寸)和 φ300mm(12 英寸)晶圓,兼容硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)等多種材質(zhì)。研磨精度與效率厚度控制:精度達 ±2μm,表面粗糙度 Ra≤0.5nm,減薄后最小厚度可至 50μm。研磨速率:3-20μm/s 可調(diào),每小時處理 2…
出售二手半導體設備DISCO DFG8540研磨機,有需要聯(lián)系我,微同手機號
加工能力最大晶圓尺寸:φ300mm(兼容 200mm 及以下晶圓)材料兼容性:支持硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等硬脆材料減薄范圍:50μm 至 1000μm,可實現(xiàn) 100μm 以下超薄晶圓的穩(wěn)定加工機械結(jié)構主軸配置:雙軸(Z1 和 Z2)獨立驅(qū)動,搭配 3 個卡盤臺(Chuck A/B/…
加工能力晶圓尺寸:支持 φ300mm(12 英寸)晶圓,兼容 φ200mm(8 英寸)及以下尺寸。材料兼容性:硅晶圓、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物半導體,支持厚度 50-1000μm 的晶圓減薄。超薄研磨:可實現(xiàn) 100μm 以下的精密減薄,厚度控制精度達 ±1μm,晶圓面內(nèi)厚度均勻性…
出售臺灣產(chǎn)300型三輥研磨機兩臺,獨立變頻電柜,?合金鋼輥體,新機45萬,現(xiàn)低價出售!
加工能力最大加工尺寸:φ200mm(8 英寸)晶圓,兼容硅(Si)、碳化硅(SiC)、藍寶石、鈮酸鋰(LiNbO?)等硬脆材料。超薄研磨能力:可穩(wěn)定處理厚度≤100μm 的晶圓,通過優(yōu)化主軸加工點位置(Z1 與 Z2 軸同步),顯著降低單片晶圓內(nèi)厚度誤差(TTV)和晶圓間厚度偏差,提升加工一致性。主…
加工能力最大加工尺寸:標準配置支持 φ200mm(8 英寸)晶圓或工件,通過特殊規(guī)格可選配擴展至 φ300mm。適用材料:涵蓋硅、化合物半導體、藍寶石、陶瓷、樹脂(如 CSP/WL-CSP)、鉭酸鋰(LiTaO?)、鈮酸鋰(LiNbO?)等硬脆材料。主軸與驅(qū)動系統(tǒng)主軸數(shù)量:單軸設計,結(jié)構精簡。功率與…
二手半導體設備OKAMOTO GNX 200研磨機出售,有需要聯(lián)系我,微同手機號
二手半導體設備DISCO DFG840研磨機出售,有需要聯(lián)系我,微同手機號
二手半導體設備DISCO DFG841研磨機出售,有需要聯(lián)系我,微同手機號
二手半導體設備DISCO DFG 840研磨機出售,有需要聯(lián)系我,微同手機號
出售全新東莞瑯菱60升納米研磨機,陶瓷氧化鋯。性價比超高新到常州武進八方生產(chǎn)405型三輥研磨機一臺,設備成色9.9成新,好設備不是經(jīng)常有,有需要的聯(lián)系我梁山譽惠化工設備公司專業(yè)購銷化工廠、制藥廠、食品廠、小型化工廠、淀粉廠、飲料廠加工設備、植物提取生產(chǎn)線設備、制藥廠生產(chǎn)線設備、酒廠釀酒、淀粉廠設備、…
現(xiàn)貨供應二手油漆油墨設備:二手臥式砂磨機,二手立式砂磨機,二手高速分散機,二手三輥研磨機,二手棒銷砂磨機,二手納米砂磨機,二手錐形砂磨機