描述：

是日本荏原(EBARA)針對 300 mm(12 英寸)晶圓 開發(fā)的 ** 干式進 / 干式出(Dry?in/Dry?out)** 化學機械平坦化(CMP)設備,用于半導體芯片制造中晶圓表面納米級全局平坦化,適配 7–28 nm 先進制程與大容量量產(chǎn)需求。

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