描述：

加工能力

最大加工尺寸:標(biāo)準(zhǔn)配置支持 φ200mm(8 英寸)晶圓或工件,通過特殊規(guī)格可選配擴(kuò)展至 φ300mm。

適用材料:涵蓋硅、化合物半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、陶瓷、樹脂(如 CSP/WL-CSP)、鉭酸鋰(LiTaO?)、鈮酸鋰(LiNbO?)等硬脆材料。

主軸與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

主軸數(shù)量:單軸設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)。

功率與扭矩:額定輸出功率 4.2kW,扭矩 5.9N?m,可滿足高負(fù)載研磨需求。

轉(zhuǎn)速范圍:1,000~7,000 min?1,支持無級(jí)調(diào)速,適配不同材料的加工需求。

研磨方式:標(biāo)配縱向切入式研磨,可選配橫向蠕動(dòng)式研磨(需特殊規(guī)格)。

機(jī)械結(jié)構(gòu)與尺寸

設(shè)備尺寸:600(寬)×1,700(深)×1,780(高)mm,占地面積僅 1.02㎡,適合空間有限的生產(chǎn)環(huán)境。

重量:約 1,300kg,機(jī)身采用高剛性設(shè)計(jì),結(jié)合低振動(dòng)主軸,確保研磨精度。

自動(dòng)化與操作

控制系統(tǒng):配備觸摸式液晶顯示器及圖形化用戶界面(GUI),支持實(shí)時(shí)監(jiān)控加工狀態(tài)并簡(jiǎn)化操作流程。

可選配置:單 / 雙探針高度計(jì)、8 英寸框架研磨模塊、TAIKO 工藝專用規(guī)格(保留晶圓邊緣 3mm 以減少翹曲)。

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