描述：

適用晶圓尺寸

支持直徑 3-8 英寸(76.2-203.2mm) 的晶圓。部分二手設(shè)備信息顯示標準配置為 6 英寸,但官方資料明確兼容更大尺寸。

加工能力

研磨精度:總厚度變化(TTV)≤1μm,晶圓厚度偏差(WTW)±1μm。

表面質(zhì)量:可實現(xiàn) 鏡面加工,表面粗糙度達到納米級。

加工效率:以碳化硅晶圓為例,可在 1 分鐘內(nèi)將厚度減薄至 120μm。

主軸系統(tǒng)

雙軸結(jié)構(gòu):配備兩個 6.3kW 高剛性主軸,分別驅(qū)動粗磨輪和精磨輪。

轉(zhuǎn)速范圍:主軸最高轉(zhuǎn)速 3,600rpm,工作臺轉(zhuǎn)速最高 800rpm。

磨輪配置:粗磨輪為 #2000 目,精磨輪為 #8000 目,并配備對應(yīng)修整板。

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