描述：

晶圓尺寸

支持 4 英寸和 8 英寸晶圓,兼容多孔卡盤工作臺(tái)的真空吸附方式。部分配置可通過通用卡盤擴(kuò)展至 Φ4、5、6 英寸。

電源規(guī)格

3 相供電,50/60Hz,AC 200V

總功率 17kVA,適合高負(fù)載研磨需求。

設(shè)備狀態(tài)

1997 年 9 月生產(chǎn),當(dāng)前多為二手設(shè)備,狀態(tài)標(biāo)注為 “Ready to De-install”(可拆除),可能已被 DFG8540/8541 等新型號(hào)替代。

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