1. 溫度特性最高工作溫度:620°C(空爐測試條件下的穩(wěn)定運行上限,適用于大多數(shù)金屬材料退火工藝)??販鼐?±1°C(通過高精度 PID 控制器實現(xiàn),確保工藝重復(fù)性)。溫度均勻性:≤±3°C(空爐狀態(tài)下工作區(qū)任意點溫差,得益于循環(huán)風(fēng)機和多區(qū)加熱控制)。2. 爐膛與裝載能力工作區(qū)尺寸:1900mm…
出售兩套井式退火爐:一套1600mm,一套2400mm。
溫度范圍最高溫度可達(dá) 1200°C(參考),適用于硅基、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等半導(dǎo)體材料的高溫退火工藝。支持從室溫到目標(biāo)溫度的快速升溫,典型升溫速率為 150°C / 秒(),降溫速度可達(dá) 200°C / 分鐘(從 1000°C 降至 300°C)。溫度控制精度采用多區(qū)閉環(huán) PID 控…
溫度范圍:覆蓋半導(dǎo)體工藝常用區(qū)間,如500–1200°C,支持高溫激活退火(部分型號可達(dá) 1900°C)。溫度均勻性:通過多點控溫和智能算法,爐內(nèi)溫差可控制在**±1–3°C**。爐膛尺寸:適配 8–12 英寸晶圓,爐膛有效空間可能為φ200–300mm(直徑)×300–600mm(高度)。加熱功率…
溫度范圍:通??焖偻嘶馉t的最高溫度在 800℃至 1200℃之間,適用于硅基或化合物半導(dǎo)體材料的熱處理。例如,AP-SYSTEM 的 KORONA TM RTP 系統(tǒng)支持 2"至 12" 晶圓處理,推測 1200P 可能針對大尺寸晶圓或面板應(yīng)用,最高溫度可能達(dá)到 1200℃以上。升溫速率:快速退火的…
二手STEAG MATTSON AST3000退火爐出售,有需要聯(lián)系我,微同手機號
晶圓尺寸:支持 300mm(12 英寸)晶圓,兼容 8 英寸晶圓。溫度范圍:室溫至 1200°C 可調(diào),部分配置可擴展至 1300°C。升降溫速率:極速升溫:室溫到 1200°C 僅需數(shù)秒,部分型號可達(dá)每秒 100°C的升降溫速率。快速冷卻:采用水冷基座或氣體吹掃技術(shù),冷卻時間縮短至毫秒級。溫度控制…
晶圓兼容性支持 8 英寸(200mm)晶圓的退火工藝,可滿足功率器件、傳感器等半導(dǎo)體元件的摻雜激活、硅化物形成等需求。溫度控制能力升溫速率:最高可達(dá) 50℃/ 秒,快速達(dá)到工藝設(shè)定溫度,縮短處理時間。降溫速率:最高 30℃/ 秒,通過高效冷卻系統(tǒng)實現(xiàn)快速熱循環(huán)。溫控精度:±1℃,采用閉環(huán)溫控系統(tǒng),結(jié)…
晶圓處理能力支持 8 英寸(200mm)及 12 英寸(300mm)晶圓。兼容多種晶圓類型,包括硅、化合物半導(dǎo)體及先進封裝基板。溫度控制最高溫度:1200°C。升溫速率:最高可達(dá) 100°C / 秒,支持毫秒級快速升溫。降溫速率:60 秒內(nèi)從 1000°C 降至 100°C(部分型號),或 200°…
低價處理2米至10米長退火爐,中介聯(lián)系重金酬謝
轉(zhuǎn)讓便宜退火爐內(nèi)徑2.3米長1米寬0.85米高,價格美麗中介重酬
處理內(nèi)徑4.2米長1.5米寬1.6米高,1100度帶爐底板帶銅線,茶水豐厚
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