描述：

晶圓兼容性

支持 200mm(8 英寸)和 300mm(12 英寸)晶圓的高精度檢測,可適配小批量研發(fā)與產(chǎn)線大規(guī)模抽檢場景。

放大能力

基礎(chǔ)參數(shù):放大倍數(shù)范圍為 50-1000 倍可調(diào),通過手動或電動方式實現(xiàn)連續(xù)變焦。

細節(jié)捕捉:最小可識別 1μm 級缺陷(約為頭發(fā)絲直徑的 1/60),適用于光刻后圖形缺陷、蝕刻不均勻性及金屬布線異常等檢測。

觀察模式:支持明場(Brightfield)和暗場(Darkfield)切換,通過不同光線角度增強缺陷對比度。

對焦系統(tǒng)

配備自動對焦功能,結(jié)合高精度載物臺(移動精度 ±1μm),可快速鎖定檢測區(qū)域并保持圖像穩(wěn)定性,減少人工操作誤差。

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