徐州二手切割機(jī)
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參數(shù)如下:加工范圍:1000x1200mm切割厚度:1000mm加工錐度:6工件厚度:80mm出廠日期:2021年
380V 220V均可功能正常 適合工廠板材切割成色還可以 有正常使用痕跡支持自提鐵塔設(shè)備 鐵塔設(shè)備 切割機(jī)
12米 可以坡口切割 卡盤630 成色新 華遠(yuǎn)200A等離子電源。在位使用 可以試機(jī)。
1. 切割能力晶圓尺寸:標(biāo)準(zhǔn)支持 φ200mm(8 英寸) 及以下晶圓(如 150mm、100mm)。部分二手設(shè)備信息提及兼容 12 英寸晶圓,但需確認(rèn)是否為特殊配置或后期改造。材料兼容性:可切割硅晶圓、化合物半導(dǎo)體(如 GaAs、SiC)、藍(lán)寶石等硬脆材料,支持裸片及光刻后晶圓的分離。切割道寬度:…
出售21年華創(chuàng)6015單臺(tái)面3000瓦激光,柏楚系統(tǒng),銳科3000激光器,有需要的老板抓緊聯(lián)系。
加工范圍最大晶圓尺寸:Φ300mm(兼容更小尺寸)。切割范圍:X 軸、Y1/Y2 軸均為 310mm,支持大尺寸晶圓的多道切割。切割速度:0.1~600mm/s,可根據(jù)材料硬度和切割深度靈活調(diào)整。主軸配置標(biāo)準(zhǔn)主軸:1.2kW 高剛性主軸,轉(zhuǎn)速范圍 6,000~60,000min?1,適合常規(guī)硅片等材…
最大工件尺寸支持 φ8 英寸(200mm)晶圓或方形工件(需用戶定制規(guī)格)。部分資料提到兼容 6 英寸晶圓,可能因配置不同而異。切割范圍與速度X/Y 軸切割范圍:210mm(適用于 8 英寸晶圓的完整切割)。切割速度:0.1~600mm/s,可根據(jù)材料硬度靈活調(diào)整(例如硅片切割速度可達(dá) 500mm/…
主軸配置:標(biāo)準(zhǔn)搭載 1.5kW 主軸,轉(zhuǎn)速范圍 3,000-40,000min?1,額定扭矩 0.48N?m,可適配多種材料的切割需求?？蛇x配低膨脹主軸(采用低熱膨脹系數(shù)材質(zhì)),進(jìn)一步提升高溫環(huán)境下的切割穩(wěn)定性。主軸帶有鎖軸功能,簡(jiǎn)化刀片更換流程。刀片兼容性:標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng) φ58mm 刀片,最大可支持 …
出售二手半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DAD3350晶圓切割機(jī),有需要聯(lián)系我,微同手機(jī)號(hào)
晶圓尺寸:支持 6-8 英寸(150-200mm)晶圓,兼容硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、藍(lán)寶石等硬脆材料。切割厚度范圍:從 50μm 超薄晶圓到 5mm 厚襯底均可處理,尤其適合 MEMS 器件、功率芯片及先進(jìn)封裝中的精密切割。切割道寬度:30-50μm,邊緣光滑無毛刺,可提升芯片良率。
半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DAD3231半自動(dòng)切割機(jī)出售,有需要聯(lián)系我,微同手機(jī)號(hào)
二手半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DFL7340切割機(jī)出售,有需要聯(lián)系我,微同手機(jī)號(hào)
半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DFD6340全自動(dòng)切割機(jī)出售,有需要聯(lián)系我
半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DAD3350晶圓切割機(jī)出售,有需要私我,微同手機(jī)號(hào)
坐標(biāo)軸性能X 軸:進(jìn)給速度范圍 1.0–1000mm/s,支持高速掃描切割;Y 軸:定位精度≤3μm(210mm 行程內(nèi)),重復(fù)定位誤差控制在 ±0.003mm 以內(nèi);Z 軸:重復(fù)精度達(dá) 1μm,聚焦深度調(diào)節(jié)分辨率 0.1μm,確保激光能量精準(zhǔn)作用于材料內(nèi)部;旋轉(zhuǎn)軸:支持 360° 旋轉(zhuǎn),配合視覺系…
工件尺寸標(biāo)準(zhǔn)支持 φ8 英寸(200mm)晶圓或 250mm×250mm 方形工件。特殊選配可擴(kuò)展至 φ300mm 晶圓(需定制),兼容最小 5mm×5mm 的不規(guī)則樣品。切割深度最大 1.5mm(硅片),玻璃切割深度需根據(jù)刀片配置調(diào)整。材料兼容性可加工硅、陶瓷、玻璃等硬度不超過石英的材料,但無法處…
二手半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DAD3240切割機(jī)出售,有需要聯(lián)系我,微同手機(jī)號(hào)
二手半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DAD3220晶圓切割機(jī)出售,有需要聯(lián)系我,微同手機(jī)號(hào)
切割模式與功能設(shè)備支持四種加工模式:劃片(Scribing):在材料表面形成高精度刻痕,適用于后續(xù)裂片工藝。切割(Dicing):直接穿透材料完成分離,支持硅片、陶瓷等硬脆材料的精密切割。偏轉(zhuǎn)(Deflecting)與碎裂(Chipping):通過分步加工實(shí)現(xiàn)復(fù)雜形狀的微結(jié)構(gòu)成型。運(yùn)動(dòng)控制與精度采用…
最大工件尺寸標(biāo)準(zhǔn)支持 φ8 英寸晶圓或 250mm×250mm 方形工件,特殊選配可擴(kuò)展至 φ300mm 晶圓(需定制)。兼容不規(guī)則樣品,最小尺寸不小于 5mm×5mm。切割范圍X 軸:260mm(水平方向傳遞)Y 軸:260mm(刀片進(jìn)刀方向)Z 軸:最大行程 32.2mm(1.8kW 主軸)或 …
加工范圍最大晶圓尺寸:φ300mm(兼容 200mm 晶圓)。切割方式:脈沖激光消融(Ablation),支持非熱處理工藝,可實(shí)現(xiàn) GaAs 全切割、DBG 后的 DAF 切割及低 k 材料開槽等復(fù)雜應(yīng)用。最小切割道寬:≤50μm,適合高密度芯片分離。運(yùn)動(dòng)控制精度X 軸(工作臺(tái)):加工范圍:310m…
二手半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DFL7340全自動(dòng)切割機(jī)出售,有興趣聯(lián)系我,微同手機(jī)號(hào)
二手半導(dǎo)體設(shè)備DISCO DFL7340全自動(dòng)激光切割機(jī)出售,有興趣加微信詳聊同手機(jī)號(hào)
17年百維3015交換,銳科1500(19年換的激光器),歡迎現(xiàn)場(chǎng)試機(jī)
等離子切割機(jī)一臺(tái)，八成新，陸軍一號(hào)500型，切割厚度1公分，價(jià)格2600元
出售3000瓦激光用了幾百小時(shí),配套設(shè)備齊全,9成新以上
參數(shù)如下三軸行程:360x250x220mmUV行程:80x80mm工件尺寸:550x380x220mm工件重量:400kg外型尺寸:1277x2246x2110mm機(jī)床重量:2000kg
二手?jǐn)?shù)控等離子切割機(jī),二手龍門數(shù)控等離子切割機(jī) 4米跨距4*12 松下驅(qū)動(dòng) 華遠(yuǎn)200IGBT 帶切割平臺(tái) 工字鋼
常州海寶火焰、等離子兩用數(shù)控下料機(jī)一套,正常使用中,可以現(xiàn)場(chǎng)試機(jī),到手一分錢不用花。新機(jī)67萬,因效益不好現(xiàn)忍痛零頭轉(zhuǎn)讓。
投資失敗。低價(jià)轉(zhuǎn)讓二手振動(dòng)刀切割機(jī)一臺(tái)?？梢灾谱骷庸?。腳墊。皮革。海綿等軟質(zhì)材料