描述：

1. 切割能力

晶圓尺寸:標準支持 φ200mm(8 英寸) 及以下晶圓(如 150mm、100mm)。部分二手設備信息提及兼容 12 英寸晶圓,但需確認是否為特殊配置或后期改造。

材料兼容性:可切割硅晶圓、化合物半導體(如 GaAs、SiC)、藍寶石等硬脆材料,支持裸片及光刻后晶圓的分離。

切割道寬度:最小可控制在 60μm 以內(nèi),切口光滑且邊緣崩裂率低。

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