硅泥烘干機，膨潤土烘干機，污泥烘干機，煤粉烘干機，有機肥烘干機，沙子烘干機。公司長年加工定做滾筒烘干機，三筒烘干機，回轉(zhuǎn)窯。根據(jù)客戶定做，生物質(zhì)顆粒燃燒機，輸送帶，提升機，打散機，旋風除塵器，布袋除 面議
硅泥烘干機，膨潤土烘干機，污泥烘干機，煤粉烘干機，有機肥烘干機，沙子烘干機。公司長年加工定做滾筒烘干機，三筒烘干機，回轉(zhuǎn)窯。根據(jù)客戶定做，生物質(zhì)顆粒燃燒機，輸送帶，提升機，打散機，旋風除塵器，布袋除 面議
硅泥烘干機，膨潤土烘干機，污泥烘干機，煤粉烘干機，有機肥烘干機，沙子烘干機。公司長年加工定做滾筒烘干機，三筒烘干機，回轉(zhuǎn)窯。根據(jù)客戶定做，生物質(zhì)顆粒燃燒機，輸送帶，提升機，打散機，旋風除塵器，布袋除 面議
關鍵結(jié)構(gòu)組成無論單面還是雙面機型,核心結(jié)構(gòu)都包含以下部分:部件 核心功能 關鍵技術(shù)要求研磨盤 提供研磨 / 拋光工作面 材質(zhì)多為鑄鐵(研磨)、銅盤 / 錫盤(拋光);表面需具備高平整度,可通過修盤器實時修正保持架 / 夾具 固定并帶動工件運動 行星式保持架需精準嚙合太陽輪與內(nèi)齒圈,避免工件打滑;夾具… 2.9 萬
硅片雙面拋光研磨機的核心工作原理是 “行星運動 + 雙面同步研磨 / 拋光”,通過機械結(jié)構(gòu)驅(qū)動硅片在上下研磨盤之間做復合運動,配合研磨液 / 拋光液的化學機械作用,實現(xiàn)硅片正反兩面同時去 3.2 萬
二手進口韓國硅片雙面拋光機 硅片減溥機 晶圓片研磨機5個電機獨立控制 上盤 下盤 中心齒 中心軸 外齒圈,可調(diào)節(jié)正反轉(zhuǎn)加工,磨粉循環(huán)系統(tǒng)可調(diào)節(jié)加工模式,清洗模式,比Humai16b機器加 2.8 萬
二手進口硅片雙面拋光機 研磨機適合4寸 6寸 8寸 10寸 10寸工作原理雙面研磨原理:以16B 為例,被研磨產(chǎn)品放置于研磨盤上,研磨盤逆時鐘旋轉(zhuǎn),工件自己轉(zhuǎn)動,通過重力加壓的方式對工件施壓,工件與 3.9 萬
一、設備基礎參數(shù)?加工精度?:定位精度0.002mm,支持陶瓷/金屬/藍寶石等材料的雙面拋光??自動化程度?:全自動安裝方式,配備20軸多工位加工系統(tǒng)??工件尺寸?:最大加工范圍φ385mm,主軸轉(zhuǎn)速20RPM?3二、核心功能特點?工藝適配性?支持定制化加工程序,內(nèi)置5種以上預設拋光模式?磨粉循環(huán)系… 面議
二手9B晶體 硅片 藍玻璃 石英玻璃 半導體專用拋光機 研磨機結(jié)構(gòu)組成研磨盤:是直接對工件進行研磨減薄的部件,通常由耐磨材料制成,如碳化硅、金剛石等,其表面平整度和硬度對加工精度有重要影響。驅(qū)動系統(tǒng) 1.2 萬
二手進口16B硅片雙面拋光機 硅片減溥機 硅片研磨機工作原理硅片雙面拋光研磨機主要通過上、下研磨盤相對轉(zhuǎn)動,中間放置硅片,在研磨液的作用下,對硅片的兩個表面同時進行研磨和拋光。研磨盤通常由鑄鐵或聚氨 4.8 萬
二手創(chuàng)技9B晶體 石英玻璃 硅片 氧化鋁 藍玻璃雙面減溥機 研磨機性能特點研磨精度高:能加工出高精度平面、內(nèi)外圓柱面、圓錐面、球面等,可使顆粒粒度達到微米級甚至納米級。適用范圍廣:可處理各種陶瓷材料 8900 元
二手進口硅片 陶瓷 藍寶石 石英 金屬 雙面拋光機-全自動平面研磨機加工過程粗磨階段:使用較大粒度的磨料和較高的研磨壓力,快速去除工件表面的大部分余量和缺陷,如切割痕跡、毛刺、氧化層等,為后續(xù) 4.8 萬
二手硅片/陶瓷/金屬雙面拋光機 二手4電機雙面研磨機是一款高性能的研磨拋光設備,一、主要用途該設備主要用于光學玻璃、陶瓷、硅片、鍺片、砷化鉀片、石英晶體、玻璃及其他硬脆材料的雙面高精度研 面議
急賣二手變壓器矽鋼片沖床,二手V沖床,二手Y沖床,二手YV液壓沖床二手VY液壓沖床,二手硅鋼片沖床,二手變壓器沖床,二手矽鋼片沖床,,8成新,以前是生產(chǎn)變壓器使用,可以正常使用, 面議
二手進口C/M/T光學玻璃 晶體 硅片 陶瓷 晶圓片雙面拋光研磨機介紹設備的基本概念該設備采用4向模式,并提供從4向模式到工作的運動。頂板、底板、太陽輪和內(nèi)齒輪相互獨立旋轉(zhuǎn),可以加工工件 2.9 萬
二手C/M/T16B硅片專用雙面精磨機 減溥機 平磨機 雙拋機介紹類型 項目 0其他動力 3相220V,50Hz 設備尺寸 1800L x1550W x2850H(電氣/空氣箱除外 1 元
二手日本HAMAI繽井16B硅片專用雙面拋光機 減溥機 研磨機 精磨機介紹硅片雙面拋光減薄機是一種高精度的半導體加工設備,主要用于對硅晶圓進行雙面同時拋光,以達到減薄晶圓厚度、提高平坦度和減少翹曲度 1.8 萬
工廠閑置處理森捷1200片材切片機,一米二eva硅膠裁切機,壓力穩(wěn)定跳距準,可以試機,需要請聯(lián)系我。 面議
