
適用材料與應(yīng)用場(chǎng)景適用材料:硅片、石英 / 藍(lán)寶石、光學(xué)晶體、精密陶瓷、硬質(zhì)合金、鈮酸鋰、砷化鎵等薄脆硬脆材料。典型工件:光學(xué)鏡片、半導(dǎo)體襯底、陶瓷基板、密封環(huán)、閥片、手機(jī)攝像頭鏡片等。核心定位與優(yōu)勢(shì)核心功能:同時(shí)研磨工件上下兩表面,通過(guò)游星輪公轉(zhuǎn) + 自轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)均勻去除,兼顧效率與高精度。關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):…
硅片雙面拋光研磨機(jī)的核心工作原理是 “行星運(yùn)動(dòng) + 雙面同步研磨 / 拋光”,通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)硅片在上下研磨盤(pán)之間做復(fù)合運(yùn)動(dòng),配合研磨液 / 拋光液的化學(xué)機(jī)械作用,實(shí)現(xiàn)硅片正反兩面同時(shí)去除材料,最終達(dá)到高平面度、低粗糙度的表面質(zhì)量。其工作原理可拆解為 核心運(yùn)動(dòng)機(jī)制、材料去除原理、關(guān)鍵控制邏輯 三部分…
參數(shù)如下:工件直徑:320mm模數(shù)軸剃:8mm模數(shù)徑剃:6mm兩頂 尖距離:700mm主電機(jī)功率:4KW刀具轉(zhuǎn)速:50-400rpm外形尺寸:2450x2500x2700mm重量:4500kg出廠(chǎng)日期:2010年
工件直徑:320mm模數(shù):10mm齒寬:600mm出廠(chǎng)日期:2019年秦川數(shù)控