描述：

適用材料與應(yīng)用場(chǎng)景

適用材料:硅片、石英 / 藍(lán)寶石、光學(xué)晶體、精密陶瓷、硬質(zhì)合金、鈮酸鋰、砷化鎵等薄脆硬脆材料。

典型工件:光學(xué)鏡片、半導(dǎo)體襯底、陶瓷基板、密封環(huán)、閥片、手機(jī)攝像頭鏡片等。

核心定位與優(yōu)勢(shì)

核心功能:同時(shí)研磨工件上下兩表面,通過游星輪公轉(zhuǎn) + 自轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)均勻去除,兼顧效率與高精度。

關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):四電機(jī)獨(dú)立調(diào)速,可實(shí)現(xiàn)游星輪正反轉(zhuǎn),適配修盤與不同工藝;上盤可 90° 擺出、緩降加壓防崩邊;支持修盤、光柵厚度閉環(huán)控制,平面度可達(dá) 0.2μm(φ10mm)、平行度 0.002mm(φ25mm)。

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