晶圓兼容性
尺寸:以 8 英寸為主,兼容 6 英寸。
厚度:典型范圍 300–1000 μm(需結(jié)合卡盤配置)。
單 Cassette 容量:最多 25 片晶圓。
自動(dòng)化與對(duì)準(zhǔn)
自動(dòng)上下料:支持機(jī)械手臂自動(dòng)加載晶圓,集成預(yù)對(duì)準(zhǔn)與 OCR(光學(xué)字符識(shí)別)功能,可讀取晶圓刻號(hào)并自動(dòng)匹配測(cè)試程序。
視覺(jué)對(duì)準(zhǔn):配備高低倍雙視場(chǎng) CCD 攝像頭(E1、E2 Camera),通過(guò)圖像識(shí)別實(shí)現(xiàn)晶圓與探針的高精度對(duì)準(zhǔn),支持芯片圖案匹配與邊緣檢測(cè)。
自動(dòng)針匹配:可自動(dòng)計(jì)算探針位置與焊盤的偏差,動(dòng)態(tài)調(diào)整 X/Y/Z/θ 軸,確保探針精準(zhǔn)接觸。
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