描述：

1. 檢測范圍與靈敏度

顆粒尺寸:可檢測直徑 ≥ 0.24 μm 的光點(diǎn)缺陷,對 ≥ 0.2 μm 的顆粒具有明確靈敏度。該指標(biāo)適用于早期工藝節(jié)點(diǎn)(如微米級制程)的顆粒檢測需求,尤其針對較大顆粒(如漿料殘留、機(jī)械劃痕等)的篩查效果顯著。

檢測類型:主要識別表面顆粒、劃痕、空洞等物理缺陷,通過激光散射原理分析缺陷散射光信號。

2. 晶圓尺寸兼容性

支持范圍:可處理 3 英寸(75 mm)至 6 英寸(150 mm) 的晶圓,適配早期半導(dǎo)體制造中常用的中小尺寸晶圓,如硅片、藍(lán)寶石襯底等。

裝載方式:采用盒對盒(Cassette-to-Cassette)自動(dòng)化傳輸,支持批量檢測。

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