描述：

晶圓兼容性

支持 6 英寸(150mm)和 8 英寸(200mm)晶圓加工。

可處理硅(Si)、碳化硅(SiC)、藍(lán)寶石等硬脆材料。

晶圓厚度范圍:1mm 以上(標(biāo)準(zhǔn)配置),可通過(guò)工藝優(yōu)化實(shí)現(xiàn)更薄厚度(如數(shù)十微米)。

電源與功耗

輸入電源:AC 200V,50/60Hz,3 相,總功率需求17kVA。

接地標(biāo)準(zhǔn):JIS 第三類(≤100Ω)。

機(jī)械結(jié)構(gòu)

主軸電機(jī)功率:4.2kW(直接驅(qū)動(dòng)高壓電機(jī)),轉(zhuǎn)速范圍1,000–7,000rpm(1rpm 步進(jìn)精度)。

Z 軸進(jìn)給行程:110mm,支持定深進(jìn)給研磨(In-feed Method)。

砂輪規(guī)格:適配 Φ200mm 金剛石砂輪,可通過(guò)更換磨輪實(shí)現(xiàn)粗磨與精磨切換。

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