適用材料與應用場景適用材料:硅片、石英 / 藍寶石、光學晶體、精密陶瓷、硬質合金、鈮酸鋰、砷化鎵等薄脆硬脆材料。典型工件:光學鏡片、半導體襯底、陶瓷基板、密封環(huán)、閥片、手機攝像頭鏡片等。主流工藝要點工件準備:超聲波 + 等離子清洗,確保無油污 / 顆粒。工裝裝夾:游星輪定位,上盤緩降避免沖擊。工藝參…
參數如下:工件直徑:320mm模數軸剃:8mm模數徑剃:6mm兩頂 尖距離:700mm主電機功率:4KW刀具轉速:50-400rpm外形尺寸:2450x2500x2700mm重量:4500kg出廠日期:2010年
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