描述：

適用材料與應(yīng)用場景

適用材料:硅片、石英 / 藍寶石、光學晶體、精密陶瓷、硬質(zhì)合金、鈮酸鋰、砷化鎵等薄脆硬脆材料。

典型工件:光學鏡片、半導(dǎo)體襯底、陶瓷基板、密封環(huán)、閥片、手機攝像頭鏡片等。

主流工藝要點

工件準備:超聲波 + 等離子清洗,確保無油污 / 顆粒。

工裝裝夾:游星輪定位,上盤緩降避免沖擊。

工藝參數(shù):下盤 20~40rpm,太陽輪 / 齒圈適配轉(zhuǎn)速比;分段加壓(輕壓→中壓→重壓→修研)。

研磨液:金剛石 / 碳化硅磨料,按材料選粒度與濃度。

終點控制:光柵尺觸發(fā),到設(shè)定厚度自動停機。

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