描述：

適用范圍:本機主要用于:光學晶體,光學玻璃,表玻璃,半導體硅片,石英晶體片,壓電陶瓷,砷化鎵,鈮酸鋰、鉬片、活塞環(huán)、機械密封件、陶瓷磨片、油泵葉片及石墨、寶石、銅、等金屬、非金屬材料的雙面研磨及雙面拋光。

3.?技術(shù)參數(shù):

1.?上、下研磨盤尺寸(mm): φ1150× φ240?×40

2.?游輪參數(shù): 公制:齒數(shù)Z=174 m=2.5???α=20°

3.?游輪數(shù)量:4片

4.?修正輪數(shù)量:?4片

5.?最小研磨厚度:?2mm/φ50,2.5mm/φ100,

6.?最大研磨厚度:?100mm

7.?研磨直徑及片數(shù) φ28 mm /450片

8.?最大研磨直徑: φ425 mm

9.?下研磨盤轉(zhuǎn)速: 0~60r/min

10.?主電機:?11Kw 380V 1440r/min

11.?三相水泵?AB-100 125W 100L/min

12.設(shè)備外形尺寸:(長x寬x高)1650mm x 1550mm x 2300mm

13.質(zhì)重:約2800Kg

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