描述：

典型應(yīng)用

適合硬脆材料雙平面精磨 / 拋光:

光學(xué):光學(xué)玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、手機(jī)蓋板。

半導(dǎo)體:硅片、鍺片、砷化鎵、鈮酸鋰晶片。

陶瓷 / 金屬:結(jié)構(gòu)陶瓷、鐵氧體、閥板、活塞環(huán)、密封件。

四、設(shè)備特點(diǎn)

精度穩(wěn):盤面平面度高,行星運(yùn)動均勻,平行度與平面度可達(dá)微米級。

適配廣:厚度 0.3–35mm、直徑≤336mm 的片材均可加工。

易維護(hù):變頻調(diào)速、獨(dú)立驅(qū)動,故障率低;二手市場配件充足。

性價(jià)比高:新機(jī)定位中端,二手機(jī)存量大、價(jià)格低(東莞地區(qū)二手約 1.3–1.5 萬 / 臺)。

五、常見型號與選型

14B-5P:5 個(gè)游星輪,適合中小尺寸工件(如 φ100mm 以下)。

14B-6P:6 個(gè)游星輪,產(chǎn)能更高,適合批量生產(chǎn)。

此貼長期有效，聯(lián)系我時(shí)，請說明是從處理網(wǎng)看到的。