描述：

本機(jī)主要用于硅片、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體、玻璃及其它硬脆材料的雙面研磨。本機(jī)從設(shè)備的結(jié)構(gòu)、精度、功能、可靠性、工藝性等方面進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),性能優(yōu)良,完全能滿足用戶的使用要求。

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