描述：

?核心參數(shù)與技術(shù)特點(diǎn)?

?加工能力?

?適用材料?:陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、晶體、光學(xué)玻璃、釹鐵硼等硬脆材料。

?加工精度?:最高達(dá)±0.001mm平面度,支持工件厚度0.06–20mm。

?最大工件尺寸?:直徑Φ180mm(部分型號(hào)限制Φ100mm)。

?設(shè)備結(jié)構(gòu)?

?雙盤設(shè)計(jì)?:上下盤反向旋轉(zhuǎn),配合游星輪行星運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)雙面同步拋光。

?控制系統(tǒng)?:PLC+觸摸屏操作,支持壓力、轉(zhuǎn)速、時(shí)間等參數(shù)數(shù)字化設(shè)置。

?驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)?:雙變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)軟啟停,太陽輪獨(dú)立電機(jī)控制游星輪正/反轉(zhuǎn)。

?自動(dòng)化特性?

氣缸升降齒圈提升裝卸效率,電氣比例閥精準(zhǔn)控制壓力。

可連接ALC頻率監(jiān)控儀實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化

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