描述：

生產(chǎn)模式與效率方面

具有雙軌獨(dú)立+交替生產(chǎn)模式:

前后雙軌可以同時生產(chǎn)一種產(chǎn)品,也可以同時生產(chǎn)兩個產(chǎn)品或正反面,確保高速生產(chǎn)任何一種產(chǎn)品。

可對應(yīng)任何產(chǎn)品,減少半成品庫存,空間節(jié)省;一條線當(dāng)兩條線使用,節(jié)省周邊設(shè)備一次性投資、能耗、空間及人力成本。

貼裝精度(cpk≧1)±37μm /芯片。

當(dāng)關(guān)閉高生產(chǎn)模式,其貼裝精度有所提升(cpk≧1)能達(dá)到 ±30μm/芯片(±25μm/芯片) ,可貼元件尺寸為03015/0402芯片。

靈活性方面

編帶供料:編帶寬支持多種如8/12/16/24/32/44/56mm 等,8mm編帶時最大供料68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)。

桿狀、托盤供料:桿狀最大8連,托盤最大20個(1臺托盤供料器)。

軟件及管理方面

軟件功能豐富:

貼裝高度控制系統(tǒng)。

操作導(dǎo)向系統(tǒng)。

APC系統(tǒng)。

元件校對選購件。

自動機(jī)種切換選購件。

上位通信選購件。

通用性:高速機(jī)和多功能機(jī)feeder通用,絕大部分備件通用,總共只用五種feeder,備件庫存管理較方便。

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