描述：

貼裝頭:有32頭時(shí)高速貼片機(jī)、16頭時(shí)泛用機(jī)、2頭時(shí)多功能機(jī)等多種配置。

貼片范圍:可貼裝從微小的01005芯片到較大尺寸的元件,如16×w6×t3(具體尺寸可能因型號(hào)和配置而異)。

貼片速度:速度較快,例如在特定配置下可達(dá)70,000cph(每小時(shí)貼裝的元件數(shù))。

貼片精度:具有較高的精度,通常能達(dá)到±40μm甚至更高,確保元件準(zhǔn)確貼裝在電路板上。

基板尺寸:

雙軌式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm;

單軌式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm。

基板替換時(shí)間:雙軌式在特定條件下可實(shí)現(xiàn)快速替換,例如0s(循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s),單軌式通常為4.5s。

供料器數(shù)目:一般有多個(gè)供料器,如68個(gè),以支持多種元件的同時(shí)供料。

電源要求:三相AC200、220、380、400、420、480V等多種電壓可選,功率根據(jù)具體配置而定,如2.5kVA。

空氣壓力和流量:通常要求0.5MPa的空氣壓力和100L/min的空氣流量(A.N.R.)。

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