具體工作流程與原理1. 前期準備(光馳專屬精細化流程):首先對需要鍍膜的光學基片進行分級預處理,通過光馳專屬超聲波清洗+等離子體清洗雙重工藝,徹底去除基片表面的灰塵、油污、水分及微小雜質(zhì),確?;砻鏉崈舳冗_到鍍膜標準(顆粒尺寸≤0.1μm),避免影響膜層與基片的附著力;同時,根據(jù)鍍膜需求,選擇合…
參數(shù)如下三軸行程:900x600x400mm加工槽尺寸:1374x1133mmUV軸行程:920x620mm承重:1500kg地面到工作臺距離:1050mm機床重量:8000kg主體尺寸:2380x3150x2395mm