描述：

晶圓尺寸

支持 4 英寸至 8 英寸晶圓,兼容多孔卡盤工作臺(tái)的真空吸附方式,部分配置可通過通用卡盤擴(kuò)展至 Φ5、6 英寸。

設(shè)備結(jié)構(gòu)

雙主軸設(shè)計(jì):兩個(gè)獨(dú)立可調(diào)主軸,支持同時(shí)處理兩片晶圓,顯著提升生產(chǎn)效率。

三旋轉(zhuǎn)卡盤工作臺(tái):配備兩個(gè)多孔卡盤工作臺(tái),支持晶圓旋轉(zhuǎn)研磨,配合機(jī)器人手臂實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料及晶圓平整度校正。

真空冷卻系統(tǒng):集成 DVC 010 真空冷卻單元,有效控制研磨過程中的熱量積累。

電源與能耗

3 相供電,50/60Hz,AC 200V,總功率 17kVA,符合 CE 認(rèn)證及 SEMI S2-93 安全標(biāo)準(zhǔn)。

接地電阻 ≤100Ω,電氣噪聲 ≤2000V(500ns 方波)。

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