描述：

植球范圍

焊球尺寸:支持 φ0.02mm 至 φ1.0mm 的焊球,覆蓋從極小間距 BGA 到常規(guī)封裝的需求。

基板尺寸:最大可處理 270mm×110mm 的基板,適用于中等尺寸的半導(dǎo)體封裝。

植球區(qū)域:單次植球范圍可達 230mm×70mm,適合多芯片或高密度排列的封裝場景。

精度與速度

植球精度:標(biāo)稱 ±0.05mm(3σ),接近同廠商高端機型(如 SBM371 的 ±0.05mm),但需注意設(shè)備狀態(tài)對實際表現(xiàn)的影響。

周期時間:部分資料提到最小周期時間為 9 秒 / 次,但未明確測試條件(如基板尺寸、焊球數(shù)量等),需謹(jǐn)慎參考。

技術(shù)特點

視覺對位系統(tǒng):采用機器視覺實現(xiàn)高精度定位,支持自動對準(zhǔn)基板和焊球模板。

焊球供給方式:浮動式真空吸附系統(tǒng),減少焊球損傷,適合 φ0.02mm 的超小球徑。

助焊劑轉(zhuǎn)移:可能采用類似 SBM 系列其他型號的 “助焊劑針轉(zhuǎn)印” 技術(shù),可應(yīng)對基板翹曲問題。

設(shè)備狀態(tài)

部分二手信息顯示該型號設(shè)備存在功能性問題(如 “currently non-functional”),購買前需特別注意檢測。

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