描述：

處理基材

晶圓尺寸:支持 50 mm(2 英寸)、75 mm(3 英寸)、100 mm(4 英寸)、150 mm(6 英寸)、200 mm(8 英寸),兼容最大厚度 5 mm 的晶圓及光掩模(125×125 mm、150×150 mm)。

處理能力:通過(guò)雙機(jī)械臂自動(dòng)上下料系統(tǒng),每小時(shí)可處理晶圓超 120 片(Gen3 TE 型號(hào)),支持盒到盒連續(xù)操作。

涂膠與顯影技術(shù)

涂覆方法:

旋涂(Gyrset?):轉(zhuǎn)速范圍 20–8000 rpm,支持光刻膠、電子束膠等材料,最小涂膠厚度低至 50 nm,均勻性控制在 ±1.5% 以內(nèi)。

噴涂(Alta?):適合復(fù)雜形貌或大尺寸基材,可實(shí)現(xiàn)邊緣效應(yīng)抑制和高覆蓋率。

此貼長(zhǎng)期有效，聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明是從處理網(wǎng)看到的。