描述：

研磨盤:下盤 φ1140mm,上盤 φ380mm,厚度 50mm,材質 SUS410 不銹鋼

最大加工直徑:φ395mm(常用 φ200mm/8 寸晶圓)

加工厚度:0.2–35mm;超薄可達0.05mm(小直徑)

游星輪:5 片,PCD φ423.34mm

外形尺寸:約1.6×1.26×2.5m,重量約3.3 噸

三、驅動與控制(關鍵賣點)

四電機獨立驅動(上盤 / 下盤 / 中心齒 / 外齒圈)

下盤:7.5kW,0–46rpm

上盤:3.7kW,0–20rpm

中心齒輪:3.5kW 伺服

外齒圈:1.5kW 伺服

調速:0.1Hz 級變頻,可正反轉

壓力:電 - 氣比例閥閉環(huán),精度 ±0.01MPa

控制:PLC + 觸摸屏,可存多套工藝方,實時監(jiān)控負載 / 溫度 / 壓力

四、精度指標(實際可達)

平面度:≤1μm(0.001mm)

平行度:≤2μm

粗糙度:拋光可達Ra≤0.01μm(鏡面)

厚度一致性:±2μm

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