描述：

激光類型與功率

采用355 nm UV 紫外激光(由 Coherent 公司提供),波長(zhǎng)更短、能量密度更高,適合精細(xì)材料切割。

標(biāo)配功率40W,可實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片、陶瓷基板等脆性材料的無(wú)碳化切割。

切割精度與穩(wěn)定性

系統(tǒng)定位精度 ±10 μm,最終切割產(chǎn)品尺寸公差控制在 ±50 μm 以內(nèi)(CPK > 1.33),滿足高精度封裝需求。

搭載ScanLab 激光頭,動(dòng)態(tài)聚焦技術(shù)確保切割路徑的一致性,減少邊緣崩邊和熱影響區(qū)。

加工范圍與速度

支持的基板尺寸為 95x240mm(可根據(jù)客戶需求定制更大尺寸),適用于板級(jí)封裝(如 SiP、FCBGA)。

吞吐量 > 1,600 片 / 小時(shí),適合高產(chǎn)能的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。

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