描述：

一、工作原理(RAS 核心)

傳統(tǒng)反應(yīng)濺射:濺射 + 氧化在同一空間,容易靶中毒、打弧、膜層疏松。

RAS 工藝做**空間分離**兩步完成成膜

1. 濺射區(qū):雙陰極 Dual?Cathode 濺射金屬靶,沉積金屬薄層;

2. 激化反應(yīng)區(qū):獨立 ICP?RF 自由基源通入氧,把金屬層充分氧化成致密氧化物薄膜;

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> 優(yōu)勢:低溫成膜、無波長漂移、膜層致密、折射率重復(fù)性高,可鍍玻璃、PC / 亞克力樹脂基材。

## 與蒸發(fā)機(光馳 / 新柯隆 BMC 系列)對比

表格

| 項目 | RAS?1100BI?P(RAS 濺射) | 電子束蒸發(fā)機 |

| 成膜機理 | 激化輔助磁控濺射 | 電子束熱蒸發(fā) |

| 膜層致密性 | 極高,幾乎無孔隙 | 一般,離子源輔助可改善 |

| 基板溫度 | 低溫,適合塑料 | 一般需要加溫 |

| 多層膜重復(fù)性 | 高,適合窄帶濾光片 | 中等 |

| 運行成本 | 靶材成本較高,功耗大 | 膜料成本低,節(jié)拍更快 |

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