描述：

1. 貼裝性能

貼裝速度:

標(biāo)準(zhǔn)模式(環(huán)氧正裝):0.56 秒 / 芯片(最速條件)。

超聲波熱壓工藝(含流程時(shí)間):0.75 秒 / 芯片。

C4 倒裝工藝:0.65 秒 / 芯片。

貼裝精度(3σ):

倒裝貼裝(Flip Bonding):±7μm(XY 方向)。

預(yù)定心貼裝(Pre-Centering):±15μm。

直接貼裝(Direct Bonding):±25μm。

角度精度(θ):±0.3°。

2. 基板與芯片兼容性

基板尺寸:

標(biāo)準(zhǔn)范圍:L50×W30 mm 至 L280×W140 mm。

超聲波貼裝專用:L200×W150 mm。

芯片尺寸:

最小:L0.25×W0.25 mm。

最大:L6×W6 mm。

芯片類型支持:

最多 12 種(AWC 規(guī)格)或 5 種(晶圓框架)。

此貼長(zhǎng)期有效，聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說明是從處理網(wǎng)看到的。