描述：

分揀效率

每小時可處理800-1000 片(顆),適合中小產(chǎn)線或?qū)嶒?yàn)室的批量處理需求。搭配自動傳送軌道時,可實(shí)現(xiàn)連續(xù)化分揀。

定位精度

晶圓 / 芯片抓取定位誤差≤±0.2mm,放料位置偏差極小,滿足高精度分揀需求。

適配尺寸范圍

晶圓:支持8 英寸及以下規(guī)格(如 6 英寸、4 英寸),兼容行業(yè)主流晶圓尺寸。

封裝芯片:可處理5mm×5mm 至 50mm×50mm的矩形或異形芯片,切換不同尺寸時無需復(fù)雜調(diào)試。

分揀類型

外觀缺陷識別:精度達(dá)0.1mm 級劃痕,可檢測晶圓表面的破損、裂紋等缺陷。

電性能標(biāo)簽讀取:兼容二維碼、條形碼等標(biāo)簽類型,支持按良率等級(如 A/B 級)分類。

數(shù)據(jù)同步:可對接前道測試設(shè)備,自動同步測試數(shù)據(jù),減少人工干預(yù)。

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