主要特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn):
·在封裝或主動(dòng)溫度控制之前簡(jiǎn)化了激光二極管LIV測(cè)試
·芯片(chip)或棒料(bar)階段的激光二極管LIV生產(chǎn)測(cè)試的綜合解決方案
·可通過(guò)編程將掃描(sweep)停在光功率極限上
·針對(duì)脈沖與DC測(cè)試的高精度源與測(cè)量性能的完美結(jié)合
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