描述：

選型建議:

光學(xué) / 半導(dǎo)體:優(yōu)先伺服驅(qū)動 + 光柵閉環(huán),強調(diào)平面度與表面粗糙度 Ra≤0.04μm。

陶瓷 / 密封件:側(cè)重加壓穩(wěn)定性與修盤,保證平行度與邊緣質(zhì)量。

量產(chǎn)場景:選自動上下料、多組參數(shù)存儲機(jī)型,提升效率。

維護(hù)要點

研磨盤:定期修盤,控制平面度;溝槽清潔防堵。

游星輪:檢查齒面磨損,及時更換,避免工件打滑。

傳動與密封:定期換油,檢查氣壓與密封件,防止泄漏。

真空 / 冷卻:保持研磨液清潔,過濾精度≤5μm;真空度維持 10?3Pa 級(鍍膜配套時)。

此貼長期有效，聯(lián)系我時，請說明是從處理網(wǎng)看到的。