描述：

清洗模式:

兆聲波清洗:通過兆聲波振動(頻率通常在 0.8-2MHz)破壞顆粒與晶圓表面的粘附力,有效去除 0.1μm 級微小顆粒,顆粒去除率超過 99.9%。

噴淋系統(tǒng):采用多級噴淋設(shè)計,包括去離子水(DI Water)沖洗、背面沖洗(Backside Rinse)及化學(xué)液噴淋,確保晶圓表面及邊緣無殘留。

化學(xué)兼容性:支持 SC1(NH?OH:H?O?:H?O)、SC2(HCl:H?O?:H?O)、HF(49%)等多種標準清洗液,化學(xué)液溫度可在室溫至 50°C 范圍內(nèi)精確控制。

旋轉(zhuǎn)控制:

電機性能:采用 AC 伺服電機,最大轉(zhuǎn)速 3000rpm,加速度達 1000rpm / 秒,轉(zhuǎn)速精度 ±3rpm,確保清洗均勻性。

卡盤設(shè)計:機械卡盤(Magnetic Chuck)配合真空吸附技術(shù),可穩(wěn)定固定晶圓,避免高速旋轉(zhuǎn)時移位。

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